返回
产品中心
取消
产品列表
电磁屏蔽膜
极薄挠性覆铜板
超薄可剥离铜箔
TRF系列薄膜电阻
反转铜箔
PSC系列电磁屏蔽罩
可挠性背胶覆铜板
NTC热敏电阻-铜箔
负温度系数热敏电阻挠性覆铜板
3D绝缘保护膜
FSP铜箔
不同颜色覆膜
FSP铜箔
产品描述
产品详情
FSP 铜箔是公司自主研发的专为5G通信、Al服务器、高速数据中心等高频高速场景设计的一种高端电解铜箔,其核心是通过极低的表面粗糙度来大幅减少高速信号传输中的损耗,同时通过特殊工艺平衡了物理可靠性与电气性能。
首页
关于方邦
新闻动态
产品中心
人力资源
联系我们