超低轮廓铜箔是广州方邦电子股份有限公司自主生产的一种电解铜箔。其具有极低的表面轮廓，较高的延伸率和拉伸强度，极高的剥离强度和热稳定性等特点。公司目前生产的超低轮廓铜箔规格主要有9μm，12μm和18μm。铜箔厚度均匀，微观晶体结构细密，可广泛应用于HDI、FPC、PCB、CCL、FCCL等领域。
